• 请教一下BGA封装的布线方法
• 大佬们好，我现在用的是嘉立创EDA专业版，第一次接触BGA封装。Datasheet里推荐的方法是直接把中间的Pin拉出来（图1）但是我在EDA里发现中间的Pin拉不出来（图2）我试着在设计规则里改间距（焊盘到导线），但是并没有效果。然后我试着把中间的Pin扇出到另一层，但是这个芯片太小了，空的地方都放不下过孔（图2右边的SDA过孔的直径是12/20mil）。如果真要放过孔的话，孔会很小，做PCB会很贵。也许还可以用盘中孔解决这个问题，但是我不知道如何在EDA里标注哪些过孔是做盘中孔，哪些过孔做普通处理。而且这个工艺好像很贵，感觉为了一个元件不太值得。。。请问这个问题有哪些解决办法？谢谢！
• 所属专栏： Layout布线 标签： BGA EDA 发帖人：HunterTom 发帖时间：2024-04-22 13:28:00

• 两层板阻抗计算参数
• 两层板的共面单端阻抗控制的参数应该是多少？
• 所属专栏： PCB打样 标签： 阻抗 两层板 发帖人：CE406196A 发帖时间：2024-02-01 11:08:00

• PCB四层板制板流程
• 嘉立创4层板制板，流程显示MI、内层、层压，然后钻孔到QC。从钻孔到QC应该是外层电路制板过程，但是内层的线路是在哪个阶段刻印上去的？刻印方法和外层流程一样吗？
• 所属专栏： PCB设计 标签： PCB制板 层压 内层 发帖人：大豆0000 发帖时间：2023-02-06 10:34:00

• 6层高速板什么时候可以支持
• 一直用立创进行打样和贴片，主要以双面板为主，整体平台还是比较方便。最近有项目涉及6层高速板，却发现PCB不支持高速板，层叠结构也只有一种，本来已经做好PCB设计和备料，最后又要跑到其他平台去操作，比较折腾。请问什么时候可以支持高速板，可以指定层叠结构和支持阻抗控制？
• 所属专栏： PCB打样 标签： 6层板 发帖人：四面楚风 发帖时间：2022-03-24 09:56:00

• 标准版内电层如何铺铜
• 标准版的内电层如何进行铺铜呢，专业版的内电层可以铺铜吗，目前是四层板，如何给增加电源层并且给电源层铺铜呢请问
• 所属专栏： 原理图设计 标签： 内电层 4层板 发帖人：zeze11 发帖时间：2022-03-19 19:02:00

• 4层板内电层如何消除游离铜块
• 重建内电层后会出现很多这样的孤岛，DRC检查会报错，说是显示有游离的铜块，请问如何消除这种游离铜块？内电层属性里面好像没有铺铜属性里面的消除孤岛功能
• 所属专栏： PCB设计 标签： 4层板 内电层 发帖人：nerd 发帖时间：2022-02-17 16:19:00

• 开槽挖孔问题
• 如下图：制作PCB是否会开槽和挖孔？板层在边框层
• 所属专栏： PCB设计 标签： PCB 板层 发帖人：XK2018 发帖时间：2020-05-08 17:33:00

• SMT春节前BGA可以贴吗？
• 如题，等待BGA，当贴BGA时能否增加扩展库的用量？超过11个了！
• 所属专栏： SMT贴片 标签： SMT BGA 发帖人：gggg6666 发帖时间：2020-01-04 13:13:00

• 请问下二层板工艺能支持0.65mmpitchBGA芯片么
• 做的一个廉价BGAMCU控制板，使用RT1052芯片,pad0.3mm，pitch0.65。只能用4mil线宽，0.2mm过孔扇出，量了下孔到PAD5.5mil距离。长度3x7cm，引出IO数量很少，做四层板成本太高了。不知道两层板能做不，样板价格多少。谢谢！
• 所属专栏： PCB打样 标签： 两层板 BGA 发帖人：竹林听雨 发帖时间：2019-04-01 13:04:00

• BGAemmc手动吹焊经验
• 从嘉立创打样回来之后，嘉立创只给贴一面，然后很多元器件需要自己焊接，虽然大大减小了全板手焊的工作量，但是仍然有难点，比如emmc这个BGA的封装：其他的元件都很好焊接，毕竟焊接过很多次了。但是这个emmc，还是有难度的，一块emmc买到手，27块钱，因为手里无法植锡珠，所以只能emmc自带锡珠焊接，也就是说，只有一次焊接机会。失败了就等于无法再焊接，除非重新植锡珠第一次的时候，直接摆正进行焊接，报废了5块，怎么吹都不行。后来，找到了一个几乎百分百成功的办法：1.先把焊盘全部上锡，用电烙铁和焊锡丝走几遍，直到所有的焊盘都上锡2.把emmc摆正3.热风枪去掉风枪嘴，风速4，温度调节到450度（温...
• 所属专栏： SMT贴片 标签： BGA emmc 发帖人：浪子小新 发帖时间：2018-09-21 11:45:00